従来のエンドミルによる微細切削加工に加え、より微細で高精度なエンボス加工を目指すためにファイバーレーザー加工装置と高倍率のデジタルマイクロスコープを導入しました。
加工条件のノウハウの蓄積・ロール加工の技術確立を進めてまいります。
 ファイバーレーザー加工装置 |
 ファイバーレーザー加工によるテスト加工品 |
 微細加工の測定をおこなうデジタルマイクロスコープ（朝日光学製 最大倍率2000倍） |
 デジタルマイクロスコープによるキャプチャー画像 |
ファイバーレーザー加工事例紹介
① 形状 ： 0.4mm幅のVスリット
深さ ： 290μm
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② 形状 ： 0.2mm角正方形を階段状に加工
段差深さ ： 1段約10μm
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③ 形状 ： 直径1mmの円を残すように加工
深さ ： 350μm
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